○마이크로소프트, TSMC에 후속 AI칩 추가생산지원 및 CoWoS 기술 요청 - 올 상반기 마이크로소프트의 챗GPT가 AI 돌풍을 일으키면서 엔비디아, AMD가 최대 수혜기업으로 떠올랐음.- 마이크로소프트가 후속 AI칩에 대한 첨단 패키징 CoWoS 기술 적용 및 추가 생산 지원을 바라며 TSMC 공급망과 그 설계업체들과 접촉하고 있다는 소문이 돌고 있음. - 고급 패키징 업계 인사가 “현재 전망이 엇갈리고 있다”며 “엔비디아를 비롯해 AI 영역에 먼저 진출한 업체들은 확실한 수혜를 입는 반면, 일부 시스템하우스는 파운드리 선두업


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