첨단 패키징 기술인 팬아웃(FO) 시장이 향후 5년간 견조한 성장세를 보일 것으로 관측된다. HPC, 네트워크 등 산업 전반에서의 수요 증가로, 시장 규모가 향후 5년 뒤 2배가량 커질 전망이다. 특히 전세계 주요 파운드리 업체인 TSMC가 팬아웃 시장의 선두 역할을 맡고 있는 것으로 나타났다. 31일 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 팬아웃(FO) 시장은 2022년 18억6000만 달러(한화 약 2조4000억원)에서 2028년 38억 달러(한화 약 4조9000억원)까지 성장할 것으로 분석된다.팬아웃은 입출력(I/O) 단자 배선을


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