삼성전자가 차세대 첨단 패키징에 쓰일 저온 솔더(solder) 기술 개발에 나섰다. 2025년까지 기술 개발을 마치고 양산공정에 적용한다는 계획이다. 솔더는 패키지 기판과 반도체 칩 다이를 연결하는 데 쓰이는 소재다. 200℃ 이상의 고온이 필요한 기존 솔더와 달리, 저온 솔더를 이용하면 패키징 공정 비용, 불량률 등을 낮출 수 있다. 주건모 삼성전자 종합기술원 수석은 5일 수원 광교 수원컨벤션센터에서 열린 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회‘에서 “2025년 저온 솔더 양산 적용이 예상된다"며 "저온 솔더 적용


기사 더 읽기