원문: SM8650目前广泛认可的规格是1*hunter-elp+5（2*hunter+3*hunter）+2*hayes，也就是1个X超大核+5个A7大核+2个A5小核，但俺还看到一个2+4+2组合。工艺和DX3一样都是N4P，只有A17上了N3。 

해석: 스냅드래곤 8 Gen 3에 대하여 널리 알려져 있는 CPU 코어 구성은

Cortex-X4 MP1 + Cortex-A720 MP2 + Cortex-A720 MP3 + Cortex-A520 MP2 이지만,

저**는 2+4+2 구성 즉 Cortex-X4 MP2 + Cortex-A720 MP4 + Cortex-A520 MP2 도 목격했습니다.

제조공정은 DX3와 같은 TSMC N4P 이고, 애플 A17만 N3(아마도 N3E?) 공정으로 생산합니다.

** 웨이보에 이것을 포스팅한 웨이보 유저인 DCS(Digital Chat Station).

야... 만약 X4 코어가 2개면 거의 차력쇼에 가까운 기조인데요... 피크성능 몰빵 기조....

이러면 전성비 손해가 꽤나 막심할 것 같은 느낌인데...