2023년 1분기 실적 발표에서 인텔은 올해 하반기 출시를 위해 Meteor Lake 프로세서용 웨이퍼 생산량을 늘리고 있다고 발표했습니다. 이 칩은 부분적으로 '인텔 4' 공정 노드에서 제작될 예정이며, 이는 4년 안에 5개의 노드를 제공하기 위해 노력하는 인텔의 주요 이정표로, 팻 겔싱어 CEO는 이 목표가 여전히 순조롭게 진행되고 있다고 거듭 강조한 바 있습니다. 인텔은 5개의 노드 중 2개의 노드가 거의 완성되었다고 말합니다.

특히, 메테오 레이크 프로세서는 TSMC의 공정 노드에서 제조된 부품을 사용하는 인텔의 첫 번째 데스크톱 PC 칩입니다. 인텔은 2년 전 자사의 공정 노드 기술이 TSMC에 뒤처진 현실을 고민하면서 이 과감한 조치를 발표했습니다. 인텔은 2021년에 이 칩이 2023년에 출시될 것이라고 발표했으며, 현재도 출시 일정이 예정대로 진행되고 있습니다. 인텔은 여러 새로운 칩 세대에 이 혼합 칩 접근 방식을 사용할 것입니다.

또한 인텔은 애로우 레이크와 루나 레이크 제품이 2024년에 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 인텔은 3D 포베로스 패키징 기술을 소비자 시장의 유성 레이크, 애로우 레이크, 루나 레이크 프로세서의 기반 기술로 사용할 것입니다. 이 기술을 통해 인텔은 하나의 통합된 베이스 다이 위에 Foveros 인터커넥트를 사용하여 칩렛을 수직으로 쌓을 수 있습니다. 이 기술에 대한 자세한 내용은 여기에서 확인할 수 있습니다.

Meteor Lake는 인텔이 새로운 도약을 위한 중요한 단계인 EUV 지원 노드인 인텔 4 프로세스 노드를 탑재한 최초의 칩일 뿐만 아니라, TSMC의 프로세스 노드 기술을 사용하는 최초의 인텔 데스크톱 PC 칩이 될 것입니다.