'AMD가 삼성 파운드리 4nm를 사용하기로 서명했다'는 @OreXda의 트윗을 제외하고는 양사의 향후 계획에 대해 더 이상 알 수 있는 정보가 없습니다. 저희는 어제 라이젠 7040 피닉스 APU가 출시 기한을 놓쳤다고 보도했는데, 이는 TSMC의 4nm 파운드리가 최대 용량으로 작동하고 있기 때문에 대만 제조업체가 지정된 일정에 주문을 이행하지 못할 가능성이 있다는 것을 의미합니다.

 

인텔이 주요 경쟁사보다 다양한 제품용 13세대 인텔 코어 프로세서를 더 빨리 출하할 수 있었기 때문에, 퀄컴이 스냅드래곤 8세대 4에 대해 따를 것이라는 소문이 돌고 있는 것과 같은 듀얼 소싱 접근 방식은 AMD가 실행할 수 있습니다. 삼성과 힘을 합친다는 것은 AMD가 제때 칩을 출하할 가능성이 높다는 것을 의미하며, 프로세서 제조업체는 향후 주문에 대해 더 나은 가격을 요구할 수도 있습니다.

 

 

현재 삼성은 여러 칩에 두 가지 4nm 변형을 활용하고 있습니다. 구글의 텐서 G3의 경우 한국의 거대 기업은 4LPP 공정을 활용하는 반면, 곧 출시될 엑시노스 2400의 경우 더 발전되고 효율적인 4LPP+ 노드가 활용될 것으로 알려져 있습니다. 굳이 추측하자면, AMD는 향상된 전력 절감 덕분에 4LPP+로 전환할 것이며, 이는 하이엔드 노트북에서 작동할 때에도 여전히 막대한 전력을 소비하는 인텔 칩과 차별화를 만드는 데 도움이 될 것이라고 말할 수 있습니다.

어떤 AMD 프로세서 라인업이 삼성 또는 TSMC의 제조 공정을 사용할 것인지에 대한 분석은 현재 제공되지 않지만, 더 많은 정보를 접하는 것은 시간 문제일 뿐입니다. 항상 그래왔듯이 저희는 독자들에게 적시에 업데이트를 제공할 것이니 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.