딱 이런느낌이거든요

매를 맞아도 먼저 맞아본 사람이 어쩌구 이느낌.

7nmEUV 때는 이거라도 안하면  우린 끝이라고 급하게 뭔가 한다고 까불다가 매맞은건데

이번에는 예정된 매맞고 있는거라.. 내부적으로 어찌 생각할지 몰르는데. 삼성 Feb들어가신분이. GAE 초기때 벼래별 문제가 터지고 그랬는데 지금은 그거 9할은 해결다 된것 같다고 말하더라고요..

아무리 TSMC라도 결국은 삼성과 똑같이 테이프아웃 거치고 양산까지가서 양산 초기에 개고생하고.. 하는건 똑같을건데 과연? 잘할까? 하네요 물론 고객사들이 많아서.. 삼성보다 찍어낼 물량이 더 많아서 금방 공정이 성숙할지 몰겠지만.. 아마도 초반에 힘들것 같다는 식으로 합니다 더군다나 3nm를 현재로서 조금 길게 주류 공정으로 사용하려는것 같다고도 하고요.

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그 이야기를 들은 저의 입장은 삼성이 다시 정신을 차렸다면 HKMG공정을 인텔 다음으로 도입하던 그 때의 삼성을 다시 볼 수 있을것 같네요