혼자 다른길 가서 괜히 걱정이네요..

램버스때처럼 나가리될지..

어차피 삼성도 4f 2적층까지 하면 그 이후는 3d로 갈수 밖에 없다고 하는데
결국은 3d d램이 어느 시점에 현실화 될수 있을지에 대해 갈리는거 같습니다
삼성은 좀 걸릴거라 보는 거고 다만 3d 디램 현실화 되려면 적어도 2030년대인데
그전에 삼성이 방향틀어서 3d 하겠다고 해도 전혀 안이상할 정도로 많이 남아서 좀 두고 봐야 알거 같습니다
뭐 종기원에서 3d든 뭐든 선행연구로는 안해본게 없을텐데 알아서 잘 선정하겠죠
다만 d램쪽 승패는 오히려 3년내로 진행될 euv 과도기 시점이 더 중요하지 않을까 싶네요
아무리 3d 민다해도 2030년 전에 3세대 정도는 마이크론도 euv 적용해야하는데
이 시점에 얼마나 시행착오를 줄일지가 관건이겠죠

아마 3d로 바로가는게 좋지 않다고 생각하는거 같아요 적층구조의 단점 존재하기때문 무조건 3d적층 답은 아닐수 있죠

wl, bl은 3d nand랑 비슷한 난이도라고 봐도 cap 눕혀서 만드는거 쉽지 않을겁니다.

마이크론 방식은 작년인가 봤던거랑 좀 바꼈네요. 한 평면에서 메모리 면적이 작아진다는게 단점으로 뽑혔는데 어느정도 개선이 됐네요.

삼성꺼는 뭐...좀 오바해서 표현하면 디렘 ver2.0 수준이라고 해도 될정도로 대격변이네요