PowerVia를 통해 칩 제조의 혁신을 이룬 인텔

인텔의 벤 셀이 인텔이 어떻게 세계 최초의 백사이드 전력 솔루션을 개발하고 입증하여 칩 제조에 큰 진전을 이루었는지 설명합니다.

새로운 기능: 인텔은 업계 최초로 제품과 유사한 테스트 칩에 백사이드 전력 공급을 구현하여 세상을 차세대 컴퓨팅 시대로 이끄는 데 필요한 성능을 달성했습니다. 2024년 상반기에 인텔 20A 프로세스 노드에 도입될 파워비아는 업계를 선도하는 인텔의 백사이드 전력 공급 솔루션입니다. 이 솔루션은 전력 라우팅을 웨이퍼의 후면으로 이동하여 면적 확장에서 발생하는 인터커넥트 병목 문제를 해결합니다.

"파워비아는 우리의 공격적인 '4년 내 5개 노드' 전략과 2030년 패키지 내 1조 개의 트랜지스터를 달성하기 위한 여정에서 중요한 이정표입니다. 시험 공정 노드와 후속 테스트 칩을 사용하여 선도적인 공정 노드에 대한 백사이드 전력의 위험을 제거할 수 있었으며, 인텔은 백사이드 전력 공급을 시장에 출시하는 데 있어 경쟁사보다 한 발 앞서게 되었습니다."

-벤 셀, 인텔 기술 개발 부문 부사장

작동 방식: 인텔은 인텔 20A 및 인텔 18A 프로세스 노드에 기반한 실리콘 구현에 대한 준비성을 보장하기 위해 PowerVia 개발을 트랜지스터 개발과 분리했습니다. PowerVia는 자체 내부 테스트 노드에서 테스트되어 인텔 20A의 리본FET와 통합되기 전에 기술의 우수한 기능을 디버깅하고 보장했습니다. 실리콘 테스트 칩에서 제작 및 테스트한 결과, PowerVia는 90% 이상의 셀 활용률과 주요 트랜지스터 확장을 통해 칩 리소스를 매우 효율적으로 사용하여 칩 설계자가 제품의 성능과 효율을 향상시킬 수 있는 것으로 확인되었습니다.

인텔은 6월 11일부터 16일까지 일본 교토에서 열리는 VLSI 심포지엄에서 두 개의 논문을 통해 이러한 연구 결과를 발표할 예정입니다.

중요한 이유: PowerVia는 경쟁사의 백사이드 전력 솔루션보다 훨씬 앞서 있어 인텔 파운드리 서비스(IFS) 고객을 비롯한 칩 설계자에게 제품의 에너지 및 성능 향상을 위한 더 빠른 경로를 제공합니다. 인텔은 무어의 법칙을 발전시키기 위해 스트레인드 실리콘, Hi-K 메탈 게이트, 핀펫과 같은 업계에서 가장 중요한 신기술을 도입한 오랜 실적을 보유하고 있습니다. 2024년에 출시될 PowerVia 및 리본FET 게이트 올어라운드 기술을 통해 인텔은 칩 설계 및 프로세스 혁신에서 업계를 계속 선도하고 있습니다.