삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통해 안정적인 고객 지원을 이어가겠다고 발표했다.

이 자리에서 삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 방법을 제시하는 한편, 최첨단 2nm 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

2nm 양산 관련해서는 2025년 모바일 향 중심으로 2nm 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다는 방침이다. 성능과 관련해서는 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다. 또한, 1.4nm 공정은 계획대로 2027년 양산 계획을 밝혔다.

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