칩렛(chiplet)과 이종집적(HI: Heterogeneous Integration)이 반도체 경쟁력으로 부상하고 있다. 반도체 개발 기간 단축과 비용을 줄일 수 있다는 점이 장점이다. 반도체 패키징과 밀접한 연관이 있는 분야다.29일 한국 마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 강사윤 회장은 제주 서귀포시 롯데호텔 제주에서 열린 ‘대한전자공학회(IEIE) 2023년도 하계종합학술대회’에서 “반도체 경쟁력 확보를 위해 패키징의 중요성이 높아지고 있으며 핵심은 칩렛과 HI”라며 “빠른 시장 진입과 비용 절감 등 패키지 경쟁력을 통한


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