https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000913799?sid=105

이게 저번 삼파 N사 GPU 위탁생산 수주관련 기사랑 연결되는지는 모르겠지만

이번에는 공정수주관련이 아니라 2.5D 패키징 관련 이야기군요

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22107

H100 TSMC 로직 다이 받아서 자사 HBM3와 같이 패키징해주는 서비스관련 수주 위해서

HBM3과 패키징 각종 테스트 진행중이라고 하네요

삼성 최대 약점중 하나가 어드밴스드 패키징인거 생각하면 

이번 테스트 통과해서 기사말대로 N사의 최첨단 AI 칩의 패키징 물량의 10%라도 수주한다면

향후 N사 차세대 반도체뿐 아니라 다른 팹리스 수주위해서라도 정말 좋은 포트폴리오 확보하는거니

부디 잘되기를 바랍니다 그나저나 TSMC 다이 받아서 삼성이 패키징 하고 있으면 좀 웃기긴 하겠네요 ㅋㅋ