최근 발표보면 특정 공정 언급이 없어졌죠

그게 없어졌으니 뭔가 앞으로 땡겨지겠죠

오호...?!

SF3P가 사라지고 SF2가?

자의보다는 타의에 의해.... ㅠ

모 고객님이 그거 안쓰고 상위쓸거라 하셔서 없어졌죠 ㅋㅋㅋ

사실 전혀 다른 느낌이에요.. 어찌되었던 GAA공정으로 가면 각종 이슈들 다 겪으면서.. 가야하니까요.

TSMC가 과거.. 삼성보다 공정수율등 기술력에서 밀리던때도 있지만.. 지금은 아닌것처럼요.

물론 TSMC가 유리합니다.. 공정이 구렸을때도 파운드리 시장에서 압도적1위였거든요

삼성이 어렵다고 tsmc도 똑같이 어려울거라는 보장이없습니다..
누군가에겐 다른난이도일수있습니다..
tsmc가 하는행동자체가 자신감의 근거로 보이고요
삼성이 3nm때부턴 핀펫으로 못한다라고했는데
tsmc는 아닌데?난되는데??라고 말하면서 증명해내는거보면...
과연 gaa가 tsmc에게도 어려울까는...

아직.. tsmc 3나노는 증명되지 못했습니다 a17이 나와야 뭐라도 분석이 가능한 거죠
오히려 공개된 자료만 보면 창사 이래 최초로 ppa 너프 먹인 생산성 개선 버전을 빠르게 공개한지 2년 가까이 되었고 일정 지연은 말하면 입아플 정도로 여러번 반복 되었죠 나오는 소식도 아직 공정 수율 안정화랑은 거리가 있어 보이고요
tsmc가 4나노 이전까지 절대적 우위에 있는건 별개로 3나노는 삼성의 그것과 동일할 정도로 아직 아무것도 외부에 실물로서 보여준게 없습니다

공감합니다. N2 progress 보면 크게 문제 없는 것 처럼 보여요... 애초에 N3는 좀 무리한 target 이었던 것으로 보이구요. N3E는 이제 대형 고객들 TO 앞두고있으니 소식이 더 많이 들리겠네요 곧

아주 근거가 없다고 보긴 어려운게, TSMC 공정 PPA 예상 발표는 하락하고, 삼성 쪽은 상승한 상태라 서로 아무 근거없이 그렇게하고있다고 생각하긴 어려워요. TSMC에서 EUV 적응이 쉽지않아서 자꾸 변경되는 사항들도 있고.. 세밀한 포인트는 알 수 없겠지만 구경할만 하지않을까? 싶네요 

삼성말이 신뢰도를 얻으려면
진짜 tsmc가 핀펫으로 3나노 양산에 실패했어야합니다.
근데 멀쩡히 잘하고있죠..

그런데 여기서 더 gaa진짜 어려운기술이라니까 tsmc도 어려울걸?이라고말하면
이걸 믿는게 맞는건지...

이미 7나노때 못할걸? 했다가 당해봤으니까요. 삼성도 tsmc는 목표대로 다 달성할거라 생각하고 경쟁을 준비하는 게 현명하겠네요. 

28nm 때 GPU 물량 부족 원인이 TSMC였다는거 잊으면 안 됩니다.

삼성도 14nm~8nm 나름 잘 나갈 때만해도 이렇게 헤맬줄 몰랐고요.

영원한거 없습니다.

영원한거 없죠
근데 보통 산업에서 2등이 못한다,안된다라고 말하면 1등이 하는말보다 신뢰도가 떨어지는게 사실이고 그 말이 맞을확률이 낮은게 사실이죠.

메모리만봐도 차세대메모리 선정에 마이크론,하이닉스말보다 삼성말이 더 신뢰도를 얻는거랑 똑같은겁니다.

근데 보통 새로운 트렌지스터 구조의 도입은 상대적으로 밀도보단 성능 전력쪽 향상에 영향을 미치지 않나요? 그 인텔이 22nm때도 tsmc 삼성이랑 밀도는 비슷하거나 뒤졌는데 성능이 우수했잖아요

그 새로운구조를 도입하는 목표가 트렌지스터집적이후로 지금까지 수십년동안 최우선으로 밀도의 향상을 노렸던거죠..성능전력도 부가적으로 같이 따라오는거였고요
근데 2nm때부턴 기존방식으론 밀도향상이 거의 불가능하니 성능,전력감소쪽으로만 노릴수밖에 없는상황입니다.
그래서 패키징이 뜨는거고요 

그러니깐 어... 트렌지스터 집적도를 열등한 형태의 공정으로 향상시키면 전력 특성이 너무 박살나서 전력 특성을 개선하기 위해 새로운 구조를 도입하는거로 알아요. 실제로 tsmc 20nm가 밀도는 인텔 22nm 핀펫보다 좋았지만 PP에서 밀려서 성공적인 공정으로 보기는 어려웠잖아요. 삼성 SF3랑 N3랑 비교해서 밀도는 N3가 앞서지만 성능같은건 SF3가 앞선다고 하고... PP랑 A는 또 trade off 관계니깐요.

트레이드오프관계에서 대부분의 기업들이 밀도를 선택한다는게....
트레이드오프관계라고 하기에도 뭐한게 밀도포기하고 성능올리는건 쉬운반면에
그렇다고 성능포기하고 밀도올릴수있냐를 반대로 생각하면 그건 어렵거든요...

그 UHD HD HPC 이런거 보면 뭐 똑같은 N7 기반이어도 성능포기하고 밀도를 올리거나 밀도포기하고 성능을 올리거나 하잖아요. N3 FINFLEX도 그렇고 그거 말한거였어요.

그 등가교환의 기준이나 교환비가 압도적으로 밀도쪽에 유리하다라는게..
예를들어 삼성8nm를 성능포기하고 n7밀도갈수있냐??라고물으면 그건 안되는데
n7의 밀도를 포기하고 삼성8nm성능되냐라고물으면 그건 가능하다라는게...
기준이나 교환비가 아예 안맞습니다.

어... 그건 그냥 전체적인 공정력 자체가 N7 >> 8LPP인 경우 아닌가요? 

어쨌든 제가 하고싶었던 말은 아래에 있습니다. 요새 머리가 안돌아가서 빙빙 돌려 말했는데 새로운 트렌지스터 구조를 도입하면 보통 PP가 개선되고 A는 크게 변하지 않는다는 거였습니다. 그러니깐 핀펫쓰고도 Gaa쓴 삼성보다 밀도좋은 TSMC! 뭐 이리 말하는건 좀 부적절하다는거죠. 새 구조를 도입하면 변하는건 성능쪽이니깐요.

인텔 22nm 핀펫도 밀도보단 성능에 우위가 있었고 N2도 마찬가지로 밀도쪽은 큰 개선이 없는대신 성능, 전력쪽이 크게 좋아지고요.

그 새로운트렌지스터의 구조가 gaa전까지는 밀도향상에도 영향을 끼쳤다가 맞는거아닐까요??
28nm정체이후 핀펫을 도입함으로써 밀도향상이 가능했던거고요

새로운 트렌지스터 구조의 도입은 밀도의 향상에 영향을 미쳤습니다. 근데 GAA에서도 밀도향상은 좀 있지 않을까요? 

어쨌든 말씀하신 밀도향상에 영향을 끼친다. 와 제가 말하는 과도기에서 PPA 총 향상분의 대부분은 PP로 나타난다. 는 서로 모순되지는 않는 말인 것 같습니다. 이 부분에 관해선 처음 단 답글에 제가 어느정도 적어두었습니다.

저도 제가 무슨말하는지 모르겠어서 잘 못쓰겠는데... 그래도 정리하면 보통 전체적인 공정력, PPA에서 새로운 트렌지스터 구조의 도입으로 인한 향상분은 A보단 PP 형태로 구현된다 이런 말이었어요. 실제로 TSMC가 밝힌 자료에 따르면 GAA 구조를 도입한 N2가 N3대비 오히려 밀도가 떨어지고요.