○웨이퍼 부동산 개발, 그리고 웨이퍼 후면의 활용- 지금까지 반도체 설계와 제조는 곧 실리콘 웨이퍼 면적 이용률 연구였으며, 이를 ‣‘실리콘 부동산(silicon real estate)’ 개발에 비유하곤 한다. - 전통적인 반도체 제조의 구조는 기판의 실리콘 웨이퍼에서 하나씩 쌓아 올리는 것, 내지는 후단 공정(Back End Of Line；BEOL)의 금속 연결이었다.‣단층집(2D)- 맨 처음에 IC 기초로서 기초 소자 결정체를 한 층 쌓는데, 이는 예전의 단층집 모양에 비유할 수 있다. 집들이 빽빽하게 늘어설 수 있지만, 전체


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