한국전자통신연구원(ETRI)이 차세대 칩렛 기술 개발에 성공했다. 기존 칩렛 공정 대비 공정 수를 1/3로 축소한 것이 가장 큰 특징이다. ETRI는 해외 반도체 기업과 협업을 통해 차세대 칩렛 기술 상용화를 준비 중이다. 최광성 ETRI 저탄소집적기술창의연구실 실장은 《디일렉》이 지난 26일 서울 역삼 포스코타워에서 개최한 '반도체 하이브리드 본딩 콘퍼런스'에서 '칩렛 집적 구현 기술로서 타일링 접합기술'을 주제로 발표했다.최 실장은 "(TSV와 하이브리드 본딩) 사이에 잘 알려지지 않은 갭이 있다"며


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