(일단 이 글은 순도 100% 저의 뇌내망상입니다)

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/07/09/AAACXHVETBGHZCBV6L3TLMZVYE/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

지난달 초에 삼파 협력사 디자인 하우스 대표 입에서 3나노 hpc 빅칩 수주가 목전이라고 공식 발언 한바 있습니다

문맥상 미국 회사인데 엔비디아 차기작은 링크드인 루머로 n3e이고 amd는 4나노 협력 루머만 있는거 생각하면

그때는 당연히 삼성 깐부 ibm일거라 생각했는데 

그 뒤에 나온 뉴스가..

https://www.sedaily.com/NewsView/29S6Y6IRNZ

다름아닌 짐켈러옹이 ceo인 텐스토렌트와의 칩셋 연구 협력뉴스입니다

이게 성공적이라면 삼성 5나노 이하 공정으로 수주 받을거라고 하는데..

이것만으로는 앞 뉴스와는 관련 없는 내용이였을지 모르겠는데

텐스 토렌트 로드맵중 차기 칩셋 grendel이 2022년 까지만 해도 4나노 타겟이였던것이

올해 들어서 CPU 칩렛 부분이 3나노로 변경이 되었습니다?

일단 5나노 이하 타겟 칩셋은 로드맵상 grendel 밖에는 존재하지 않는데 이것이 3나노인거 생각하면

전작들 처럼 다이가 600mm^2 근처로 간다면 디자인하우스 피셜인 3나노 hpc 빅칩에 완벽하게 부합이 되는 조건이네요?

또한 지지난달에 열린 삼성 파운드리 포럼에서 짐켈러옹이 기조연설에 나왔다는거 생각하면

어느 정도 협력관계에 있는 것은 맞다는 증거가 되지 않나 싶습니다

어디까지나 저의 뇌내망상이고 전혀 별개의 뉴스일수도 있지만 뭔가 너무 딱딱 맞아서 회로를 돌리고 싶어지는 군요

이러고 보란듯이 N3E로 찍혀나올수도 있긴하죠 ㅋㅋㅋ
삼성과 별개로 짐켈러가 만드는 RISV-V AI 최선단 공정 칩셋은 그자체로 매우 흥미롭네요