엠케이전자가 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 저온 소결 솔더볼을 개발했다. 150℃ 이하 융점을 가지고 있어 제품 수율, 생산성 개선에 기여할 수 있을 것으로 예상된다.엠케이전자는 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 출시했다고 17일 밝혔다. 엠케이전자의 신제품은 비스무스(Bi)와 주석(Sn), 은(Ag)을 함유해 만들어, 150℃ 이하 온도에서 녹는다. 기존 SAC(Sn-Ag-Cu) 솔더의 녹는점은 250℃ 이상이다. 실리콘관통전극(TSV)을 사용하는 HBM, 3D 패키지 등에서는 제품의 변형이 발생할 수


기사 더 읽기