인텔이 자사의 3D 패키징 기술(포베로스)을 외부 파운드리에게도 제공하겠다고 밝혔다. 삼성이나 TSMC에서 만든 칩을 패키징하는 서비스를 제공하겠다는 이야기다.팻 스토버 인텔 포베로스 기술 개발 및 어셈블리 테스트 기술 개발 디렉터는 담당 22일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 진행된 그룹인터뷰에서 "인텔 파운드리 서비스는 고객 서비스 지향적이다"라며 "고객이 다른 칩을 원할 경우, 고객의 요구사항을 충족할 수 있도록 지원한다"고 말했다.포베로스는 인텔의 3D 적층 기술이다. 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층해 하나의 칩으로 기능하


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