고성능 프로세서 최신 기술이 발표되는 콘퍼런스인 핫칩 2023(Hot Chips 2023) 기간 중 인텔이 코어당 66스레드인 8코어 프로세서를 설계하고 있는 것으로 밝혀졌다는 보도가 나왔다.

인텔은 행사 기간 중 세션(The First Direct Mesh-to-Mesh Photonic Fabric)을 개최하고 미 국방고등연구사업국 DARPA와 민간 각사가 공동 진행하던 공동 연구 프로그램인 HIVE(Hierarchical Identify Verify & Exploit)에 대해 언급했다. 2017년 발표된 HIVE는 기계학습이나 AI 기술에 필수적인 빅데이터 처리용 프로세서를 개선하는 프로젝트로 와트당 성능으로 기존 하드웨어를 1,000배 웃도는 프로세서 개발을 목표로 하고 있다.