저스템 자회사 플람이 에스앤에스텍과 블랭크마스크 표면처리 장비 공동 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.블랭크마스크는 반도체 포토 공정의 핵심 부품으로 웨이퍼에 회로 패턴을 노광할 때 사용된다. 블랭크마스크는 석영유리기판 위에 금속막과 레지스트를 도포하는 방식으로 만든다. 이 과정에서 불순물 제거 및 보이드 형성 억제가 필요하다.이에 플람은 에스앤에스택과 금속막 상단에 플라즈마 처리를 수행하는 포토레지스트(PR) 도포 표면처리 장비와 최종 제작된 FPD용 블랭크마스크 표면에 파티클을 효과적으로 제거하는 USC(Ultra Sonic Cle


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