여름 초부터 소문된 대로, 성장 중인 칩 제조 업체 MediaTek는 새로운 핵심 칩셋을 개발 중입니다. 이 칩셋은 MediaTek의 최고급 제품과 업계 표준을 세운 Qualcomm의 Snapdragon 8 시리즈 간의 격차를 줄이려는 목표를 가지고 있습니다.

하지만 뉴스에 따르면, 이번에 나올 Dimensity 9300은 문학적 표현에 그치지 않고 실제로 작동 주파수에서 너무 높게 돌아가서 문제가 발생하고 있다고 합니다. 이는 MediaTek과 해당 OEM 고객 간에 불편한 대화를 유발할 수 있는 잠재적인 문제입니다. 후자는 합당한 열 범위 내에서 달성할 수 없을 수도 있는 성능이 약속되었습니다.

Dimensity 9300가 너무 뜨거운 이유는 무엇일까요?

이 문제는 실리콘 제조업체의 과감한 디자인 선택에서 비롯된 것으로, 이는 옥타 코어 웨이퍼 상에 ARM 코어 배치에 관한 것입니다. 대부분의 현대 ARM 기반 칩은 높은 처리 능력과 낮은 처리 능력의 코어를 혼합하여 덜 집중적인 컴퓨팅 작업 중에 전력 소비 (따라서 열)를 줄이는 반면, Dimensity 9300은 느린 코어를 완전히 배제하고 빠른 코어와 매우 빠른 코어 (각각 Cortex-A720 및 Cortex-X4가 각각 4개씩)로 이루어진 혼합물을 택한 것으로 정확하게 말할 수 있습니다.

이 뛰어난 4나노미터 디자인은 이른바 Weibo 유출자 Digital Chat Station에서 이전에 보도된 바가 있었으며 초기 관심을 끌고 있지만, 이로 인해 사용자의 손을 데우지 않고 잠재적인 성능을 발휘하려는 휴대폰 제조업체들에게 머리 아픈 문제를 야기하고 있는 것으로 전해집니다.

그러면 이 칩의 소문에 따르면 예정된 10월 출시가 다가오고 협력사들이 계획을 확정하기 위해 분주한 가운데, MediaTek는 부럽지 않은 어려운 상황에 처해 있다고 전해집니다. MediaTek는 엄격한 OEM 열 요구 사항을 충족시키기 위해 속도를 상당히 낮출 수 있으며 이로 인해 D9300의 관심을 끄는 성능과 이로 인한 수익이 줄어들 수 있습니다. 또는 고객을 더 검증된 솔루션으로 전환하려고 할 수도 있습니다. 또 다른 대안으로 고객들이 아예 떠나가는 것을 지켜보는 것도 가능하며, 이는 생산 지연을 일으키고 관련된 모든 이들에게 불쾌한 느낌을 남길 것으로 예상됩니다.

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역시 발열 문제가 심각한가 보네요

쿨럭을 내릴 수도 있다고 하는거보니....

심지어 생산 지연까지 일어날 수 있다고....