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소식 밍 치 궈: 애플 실리콘 다음 대규모 업그레이드는 2026년

분석가 궈밍치는 애플이 이르면 2026년에 상당히 발전된 2나노미터 칩 제조 기술로 업그레이드할 수 있다고 말했습니다.

 

궈 회장은 최근 미디움에 올린 글에서 애플이 TSMC의 2나노미터 칩 제조 기술을 활용해 이르면 2026년부터 아이폰 칩을 생산하기 시작할 것이라고 설명했습니다. 아이폰15 프로의 A17 프로 칩은 업계 최초의 3나노미터 칩으로 트랜지스터 밀도를 높인 덕분에 스포츠 성능과 효율성이 향상됐습니다.

 

그렇다면, 이는 2020년부터 2022년까지 A14, A15, A16 바이오닉 칩을 통해 5나노미터 노드를 사용한 것을 반영하는 것으로, 이 기술은 연속적인 칩 생성을 통해 3년 동안 지속되었습니다. 2026년 기간은 또한 2023년부터 2025년까지 A17 Pro, "A18" 및 "A19"를 통해 3나노미터 노드가 3년 동안 지속됨을 의미할 것입니다.

 

3나노미터와 마찬가지로 2나노미터는 칩 제조에 사용되는 최소 치수를 더욱 줄이고 트랜지스터 밀도를 높여 성능과 효율을 향상시킵니다.

 

궈 회장에 따르면 TSMC는 현재 3나노미터 기술에서 차세대 2나노미터 공정으로의 원활한 전환을 위해 칩 설계사 ARM과 수직계열화 역량을 강화하고 있으며, 애플과 엔비디아가 2나노미터 칩을 가장 먼저 주문할 것으로 예상됩니다.

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