인텔이 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 기반 테스트 칩 패키지를 공개했다. 테스트 칩은 인텔 UCIe IP 다이와 시높시스 UCIe IP 다이를 결합했다. 두 다이는 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 패키징 기술을 사용해 연결했다.팻 겔싱어 인텔 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이(산호세) 컨벤션센터에서 열린 인텔 '이노베이션2023'에서 UCIe 기반 테스트 칩 파이크 크릭(Pike Creek)을 선보였다.


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