인텔은 여러 제품에 3D 캐시를 스택합니다.

인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 이노베이션 2023에서 언론과의 Q&A 세션을 가졌으며, 인텔이 3D V-Cache 프로세서에 AMD처럼 3D 캐시 접근 방식을 채택할 것인지에 대한 질문에 대해 인텔은 약간 다른 접근 방식을 취할 것이지만 CPU 다이와 짝을 이루는 스택 캐시 메모리도 사용할 것이라고 확인했습니다. 이 기술은 메테오레이크에 적용되지는 않지만 향후 다양한 인텔 프로세서에 적용될 수 있도록 개발 중입니다. 

인텔이 3D V-Cache 기술을 채택할지 여부에 대해 겔싱어는 "V-Cache를 언급할 때는 TSMC가 일부 고객과 함께 하는 매우 구체적인 기술에 대해 이야기하는 것입니다. 물론 저희는 그 구성에서 다른 방식으로 하고 있죠? 그리고 그 특정 유형의 기술은 메테오레이크의 일부가 아니지만, 로드맵에서 볼 수 있듯이 하나의 다이에 캐시를 탑재하고 그 위에 적층된 다이에 CPU 컴퓨팅을 탑재하는 3D 실리콘에 대한 아이디어를 볼 수 있으며, 분명히 EMIB를 사용하여 다양한 기능을 구성할 수 있게 될 것입니다."

"우리는 차세대 메모리 아키텍처를 위한 고급 기능, 3D 스태킹에 대한 이점, 소형 다이뿐만 아니라 AI 및 고성능 서버를 위한 초대형 패키지를 위한 이점을 모두 갖추고 있어 매우 기쁘게 생각합니다. 따라서 우리는 이러한 기술을 모두 갖추고 있습니다. 우리는 이러한 기술을 제품에 사용할 뿐만 아니라 파운드리(IFS) 고객에게도 선보일 것입니다."라고 겔싱어는 결론을 내렸습니다. 

3D V-Cache의 하이브리드 본딩 기술은 AMD의 독점 기술이 아니라 TSMC의 SoIC 패키징 기술을 통해 구현되기 때문에 인텔이 이러한 종류의 기술을 채택하는 것은 당연한 일입니다. 또한 이러한 종류의 칩 아키텍처는 칩 제조업체들이 수년 전부터 장기적으로 고려해온 기술입니다. 

스택 캐시는 세계에서 가장 빠른 게이밍 프로세서인 AMD의 Ryzen X3D CPU를 구동하기 때문에 AMD의 전략적 이점으로 입증되었습니다. 또한 Genoa-X와 같은 X-시리즈 EPYC 프로세서의 강력한 부가 가치이기도 합니다. 이제 인텔도 이 기술을 통해 경쟁에 뛰어들 것으로 보입니다.