작년 아이폰 14 시리즈 출시 당시

북미 지역은 전세계에서 유일하게 물리SIM 을 제거한 아이폰 모델을 판매했습니다.

하지만 글로벌 모델과의 메인보드 설계 차별을 두지 않기 위해

북미에서 판매되는 아이폰 모델은 메인보드 유심 부분을 단순히 플라스틱 케이싱으로 덮어놓았는데요

아이폰 15 프로 시리즈의 메인보드는 E심 전용 모델과 물리심 모델의 메인보드간 설계 차이가 존재합니다.

E심 전용 모델은 낸드플래시의 위치가 기존 유심쪽으로 이동했으며

물리심 모델은 SoC 와 낸드플래시의 위치가 인접해 있습니다.

이론상 이 설계는 동영상 촬영 처럼 SoC 와 낸드플래시의 사용량이 둘 다 높은 경우

발열 포인트가 분산되는 효과를 가져와 E심 전용 모델의 발열이 더 낮아질 수 있습니다.