PDK는 뭔지 알고 TSMC에대해 왈가왈부 하는겁니다.. TSMC가 미세화 공정에서.. 인텔이나 삼성보다 좋았던건 그렇게 오래된게 아닙니다.  삼성도 8nm 까지는 아주 정상적인 공정이였습니다..

TSMC 28nm sion공정으로 나온 제품들 상태보면 잘 아시잖아요?

뭔지 아시면 삼파 경쟁력이 근본적으로 떨어지는 이유는 아시겠네요.

비아냥대는 댓글은 그리 생산적이지 못합니다.

전 문외한인데, 대신 삼파 경쟁력이 근본적으로 떨어지는 이유를 여쭙고 싶네요. 순전히 궁금합니다.

저게 비아냥 대는건가요, 아니면 글쓴이의 전문성을 의심하는걸까요? 삼성 PDK가 설계하기 거지같은 환경인건 업계에서는 공공연한 비밀입니다. 

댓글 의도는 말씀하신대로인거 같습니다. 다만 문체또한 상당히 비아냥적이라고 보입니다.

삼파의 PDK가 우왕 쉣인거는 잘알고 있구요. 그렇다 한들 TSMC의 구렸던 공정이 좋아지는거 아니거든요.. 어차피 개발자의 개발환경이 구리든 말든 최종 공정 성능이 어떠냐 인건데.. 8nm까지 삼성의 미세화 공정은 준수했습니다. 충분히. TSMC는 20nm까지 개죽쓴 사실은 있고요. 20nm가 왜 애플만 쓰는 공정이 되었겠습니까. 그리고 또 갑자기 TSMC로 이전했던 애플이 A9때 다시 삼성에게 물량 수주를 주며 이원화를 했구요. 

개인적 궁금한거 있습니다.

대학원에서 공정사용해보면서 삼성 28나노는 tsmc 40나노보다 안좋은 공정으로 체감을 하고 있습니다.

공정 성능이 비슷하다는 거는 어느부분 기준으로 평가되는걸까요?? 

논문들도 저의 전공분야에서는 트슴공정쓰는게 압도적으로 좋더라구요 ㅠ

이상하네요 당장 업계에서 레거시 공정들은

동일 숫자에서 성능 차이가 없다는게 정론입니다.

그래서 UMC나 동부하이텍 같은 회사들도

살아남는거구요.

28나노랑 40나노 비교시 HKMG도 아닌 40나노가

더 좋다는건 납득이 인되네요.

당장 TSMC 28LP sion이랑 32nmHKMG 전성비

차이만해도 어마어마하게 났습니다.

사실 학생들이 설계하니 성능 보장하는 레이아웃을 안하다보니 그럴수있는데

삼성이 주는 pdk의 성능상으로는 좋은데 막상 칩을 받아서 해보면 그 성능이 안나오는 반면 tsmc는 그래도 어느정도 검증한대로 나오더라구요 ㅠㅠ

저는 high speed interface쪽인데 이쪽 논문들도  엄청빠른 속도들은 다 tsmc 논문들이고 학교에서 대세는 28나노 tsmc로 넘어가고 있더라구요 ㅋㅋ

파운드리서 ip하시는분 얘기들어봐도 tsmc가 더 성능 좋다고 하더라구요 

희한하네요 첨 알았어요

삼성은 PDK와 실성능간의 괴리에 대처하려 하고 있나요? 삼성의 PDK가 구리다는 원 주제와 더불어 그게 중요할 것 같습니다.

학생들에게 제공되는 공정은 레거시공정이다 보니 추가적인 개선사항은 딱히 없는거 같더라구요.

더 이전 공정하는 친구 얘기들어보면 성능적 개선보다는 원가적인 부분만 개선한다고 하네요.

지금 개발되고 있는 미세공정 라인은 잘 모르겠어요.

28나노 기준으로 칩 양산도 많지않다고 들어서 그냥저냥 두는것 같습니다. 

결국에 우리 공정성능 세계1등이다.. 우리꺼 쓸래? 라고 했는데. 수율이 바닥이면 .. 답이 없는거죠.

옛날엔 인텔이 쟤들 다 구라 nm야 집적도면에서 우리가 진짜라고 했는데 뭐 이젠 PPA를 더 중점으로 보는 느낌이지요... 근데 PPA가 아무리 좋다한들 수율 낮으면. 입니다 현재 돌고도는 소문으로 공정 성능자체는 삼성이 TSMC보다 좋은것 같다란 말이 나오지만 실제 양산 수율이  바닥이면 그게 무슨 의미가 있겠습니까.