8월 말에 5G Mate 60 Pro를 출시했을 때 Huawei는 장치를 실행하는 칩셋에 대해 언급하지 않았습니다. 휴대폰을 분해한 후에야 화웨이의 자체 기린 9000S가 내부에 탑재되어 있으며, 이 칩은 중국 최대 파운드리에서 7nm 공정 노드를 사용하여 생산되었다는 사실이 밝혀졌습니다. 이에 미국 정부 관리들은 SMIC와 화웨이가 이 칩을 만들기 위해 뭔가 불법적인 일을 하고 있다고 생각했습니다.

2020년 미국 상무부는 미국 기술을 사용하여 칩을 만드는 파운드리가 화웨이에 최첨단 실리콘을 공급하지 못하도록 수출 규정을 변경했습니다. 2020년에 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 당시 가장 진보된 공정 노드인 14nm를 사용하여 화웨이의 첫 번째 칩인 기린 710A를 생산했습니다. 이 칩은 중급 핸드셋용으로 제작되었습니다.

따라서 SMIC가 5G Mate 9000 Pro 용 7nm Kirin 60S 칩을 생산할 수있는 것으로 나타 났을 때 Huawei에 대한 제재를 강화하고 SMIC에 대해서도 몇 가지 제한을 추가하는 것에 대한 이야기가 있었습니다. 그러나 이제 한 연구원은 Kirin 9000S 칩이 SMIC의 14nm 공정 노드를 사용하여 제작되었을 수 있으며 칩이 7nm 실리콘과 일치하는 수준의 성능을 발휘할 수 있도록 "특수 기술"이 사용되었을 수 있다고 말합니다.