쿨링솔루션과 별개로 저정도 전력소모는 모바일 디바이스가 감당할 수 없습니다

8Gen1 안정성 90% 넘기겠다고 온도 70도 찍은 폰이 있던 것 처럼 폰 사이즈에선 차라리 스로틀링 빨리 거는게 더 낫습니다

그건 맞긴 합니다

그것과 별개로 제가 픽셀의 쿨링 시스템 이야기를 하는 이유가

만약 픽셀8이 전작과 동일한 쿨링 시스템일때 저 점수가 나온거면 삼성 공정이 발전한게 '일단은' 맞는 이야기가 되거든요

왜냐면 전작 픽셀7 의 쿨링 시스템이 그 쿨링 논란의 s22 일반버전 에서 흑연패드를 더 쓴 정도 뿐이기 때문이죠

s22 가 테스트시 얼마나 처참한 결과가 나왔는지 생각하면 답이 나오죠

하지만 반대로 히트파이프나 베이퍼챔버를 달고 저 유지율이면 ... 

S22 와 울트라, 플러스간은 베이퍼챔버와 그라파이트 시트의 차이가 아니라 기기 면적의 차이로 인한 총 방열면적 차이입니다, 아얘 그라파이트 시트조차 없으면 몰라도 그라파이트 시트와 베이퍼챔버간의 열확산 효과는 유의미하게 차이나지 않거든요

그냥 8Gen1 을 사용한 갤럭시탭8 시리즈가 얼마나 폰에 비해 발열이나 성능에서 여유로웠는지 생각하면 전체 면적이 얼마나 큰 역할을 하는지 알 수 있습니다.

오랜시간 붙잡고 있으면 유의미 하게 차이가 안날수도 있지만 20-30분정도 하는정도면 차이가 나죠

일단 열 퍼지는 속도부터가 달라서 말이죠 ...

그리고 갤럭시탭 s8 다른버전은 모르겠는데 일반버전은 면적을 잘 활용하는거 맞나 ... 생각듭니다

제가 뜯었을때 ap 랑 알루미늄 몸체랑 갭차이가 의외로 있었거든요 둘이 안 붙어있습니다

그래서 지금 개조시켜놓은 탭 s8 에 일부러 구리판 끼워서 높이 맞췄었읍니다

제가 보기엔 면적 하나도 활용 못하는 것 같습니다

팔플 쓰는데 cpu 부하 100% 걸어놓고 화면 끄면 처음엔 9w 먹다가 소비전력 점점 내려가서 5w 정도만 먹습니다

만져보면 ap랑 먼 곳은 미지근하거나 차갑고 딱 ap부분만 따뜻합니다

면적은 폰보다 백 배는 넓은데 쓰로틀링 걸렸을 때 최종적으로 들어가는 전력은 거의 비슷하니 이거 원ㅋㅋㅋ

추정치로 0.2mm 정도 떨어진걸로 생각됩니다 구리판도 딱 그정도로 구해서 끼웠었네요

울트라의 경우에는 써멀패드로 매우기는 했더라구요 문제는 전체 면적도 아니고 딱 2조각 작은걸로 ... 

재미있는건 그 2조각도 딱 ap 위치가 아니라 사이드쪽에 있다는것입니다 ...

https://forum.xda-developers.com/t/thermal-mod-hardware-galaxy-tab-s8-ultra.4507445/

쓰로틀링 걸렸을 때 전력 5w밖에 안들어가는 거 보고 원가절감 팍팍 했구나를 깨달았습니다

근데 아무것도 안 해놨을 줄은ㅋㅋㅋ....