특히 엑시노스2400에는 새로운 패키징 기술을 사용한다. 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)을 삼성전자의 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 최초로 적용한다. 갤럭시S22 시리즈에 들어간 엑시노스2200에는 기존 방식인 패키징온패키징(PoP)이 사용됐다.

F0-WLP는 칩을 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 방식이다. 대만의 TSMC는 FO-WLP에 자체 기술명을 붙여 통합형팬아웃(InFO)이라고 부른다. F0-WLP는 패키징 두께를 얇게 하면서 패키징 면적은 넓게 할 수 있는 강점이 있다.

특히 방열 성능이 향상된다. 삼성전자는 지난해 출시된 갤럭시S22 시리즈용 엑시노스의 발열 문제로 홍역을 치렀던 만큼 앞으로 갤럭시S용 프로세서에 FO-WLP 적용을 확대한다는 계획이다.