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구글은 아마도 처음에 다음과 같은 자체 SoC 설계에 접근했을 것입니다.: 몇 년 전, Google은 기존 하드웨어 팀(예: Pixel Visual Core, Titan 보안 칩 및 Edge TPU)의 작업을 단일 스마트폰에 통합할 수 있는 무언가를 원했습니다. 필요한 것들과 요구사항에 맞게 맞춤화를 거친 칩입니다.

당시 구글 칩 팀(gChips로 알려짐; 이후 구글 실리콘 팀이 됨)은 규모가 상당히 작았기 때문에 처음부터 완전한 SoC를 설계하는 것은 불가능하지는 않더라도 어려웠습니다. 대신 구글은 팀이 픽셀 사용자 경험에 더 직접적으로 영향을 미치는 구성 요소를 작업하는 동안 역량이 없는 디자인 프로세스의 일부를 처리할 수 있는 단체를 찾기로 결정했습니다.

삼성 LSI는 2020년 초에 새로운 "커스텀 SoC" 부서를 설립하여 새로운 칩셋 고객에게 긴밀한 설계 지원을 제공하는 것으로 알려졌습니다. 이 회사는 다양한 제품에서 입증된 실적을 바탕으로 CPU부터 5G 모뎀까지 포괄하는 대규모 IP 블록 라이브러리를 활용하려고 했습니다. 구글이 언제 삼성에 접근했는지는 정확히 알 수 없지만(아마도 2019년 이전이었을 것입니다), 텐서의 성격과 시기, 삼성의 맞춤형 칩 벤처 라인업에 대한 대중의 인식은 꽤 잘 일치합니다.

구글은 포함하려는 맞춤형 하드웨어와 특정 맞춤설정(예: 텐서의 보다 독특한 2+2+4 CPU 코어 구성)으로 구성된 프로젝트 요구 사항 목록을 제공했을 것입니다. 삼성은 방대한 라이브러리의 IP를 사용하여 특정 요구 사항에 맞게 SoC의 나머지 부분을 구축하는 계약 부분 작업을 시작했습니다. 한편 구글은 최종 통합을 위해 맞춤형 하드웨어 부품(예: Titan 칩, Edge TPU, 맞춤형 ISP 요소 또는 맞춤형 AV1 디코더)을 삼성에 제공할 준비를 시작했습니다. 그 후 삼성은 칩의 물리적 설계 작업을 시작했고 결국 자사 팹 중 한 곳에서 칩을 제조했습니다.

그 후 삼성은 칩 작업의 첫 번째 단계("브링업"이라고 함)에서 구글을 도왔고 추가로 문제와 버그를 해결하도록 지원했습니다. 또한 이 회사는 칩에 있는 일부 설계 요소에 대한 소프트웨어를 구글에 제공했습니다.

이 모든 것들 덕분에 구글은 텐서를 독립적으로 구축하는 데 소요되는 것보다 훨씬 더 짧은 시간과 더 작은 팀으로 최초의 맞춤형 칩을 시장에 출시할 수 있었습니다.

지난 몇 년 동안 구글 실리콘 팀은 규모와 경험을 크게 확장했습니다. 또한 IP 블록 라이브러리를 확장했습니다. 예를 들어 텐서 G2는 GXP라는 DSP를 도입했습니다. 구글은 점점 삼성의 손을 뿌리칠 수 있게 되었습니다.

그렇다면 레돈도와 라구나 비치는 정확히 무엇이 바뀌었나요? 이제 구글은 이전에 삼성이 수행했던 디자인 프로세스의 모든 부분을 책임지게 됩니다.

먼저 필요한 하드웨어 IP 블록을 내부에서 설계하거나 제3자로부터 라이선스를 받아 소싱해야 합니다. Arm, Cadence, Synopsys 또는… Samsung과 같이 이러한 유형의 서비스를 제공하는 회사가 많이 있습니다. 구글은 원래 엑시노스 칩에 사용된 일부 IP를 "완전 맞춤형" 칩에 계속 사용할 가능성이 높지만 디자인의 특성은 훨씬 더 맞춤화 가능합니다.

구글의 디자인 팀은 악명 높은 두 가지 측면인 칩의 검증과 물리적 설계도 처리해야 합니다. 그뿐만 아니라 칩 팹(예: TSMC) 및 프로세스에서 발생할 수 있는 기타 기타 단계를 처리하는 역할도 맡게 됩니다. 많은 소프트웨어를 처음부터 작성해야 할 가능성이 크며 구글은 더 이상 삼성에 지원을 요청할 필요가 없게 됩니다.

실제로는 어떻게 보일까요? 단기적으로 곧 출시될 텐서 칩에 급격한 변화가 나타날 가능성은 낮습니다. 완전 맞춤화로 전환하는 것은 독립성을 위한 시도이며 구글이 현재 사용 가능한 것 이상으로 칩을 맞춤화할 수 있도록 허용하지만 기적은 아닙니다. 이는 단순히 구글 개발의 논리적 다음 단계일 뿐입니다. 그러나 우리가 확실히 알고 있는 한 가지는 현재 삼성이 제공하는 것보다 훨씬 더 효율적인 제조 노드를 제공하는 TSMC의 파운드리로 전환할 수 있다는 것입니다.