여럿 루머들과 실제 기판 모습을 인터넷에서 구글링을 통해 봐도,

중화권에서는 유독 SoC와 더불어서 외부 ISP, NPU, 사운드 칩, 배터리 충전 전력제어 칩 등등

자신들이 독자 개발한 외장 IP를 추가로 탑재하는 경우가 비일비재한 듯합니다.

보통, 이러한 특정 용도에 특화된 칩을 가리켜 ASIC(에이식)**이라 하죠.

** Application Specific Integrated Circuit

가장 효과적인 건 이 모든 것들을 하나의 칩으로 통합시킨 - 즉, SoC이기 때문에,

굉장히 전력소비나 그런 점에서 비효율적인 부분이라 볼 수 있습니다.

왜냐면 ASIC에서 처리한 결과를 받아서 최종적으로 처리하는 건 SoC라서,

결국 SoC와 ASIC 간의 연결을 또 따로 구현해줘야 하니까요.

애플이나 구글도 외장 모뎀만 빼면(애플 - 스냅드래곤 모뎀, 구글 - 엑시노스 모뎀),

디자인된 칩들을 보면 각자의 청사진(?)들을 램을 비롯해 하나의 칩으로 통합시켰거든요.

실은 구글도 스냅드래곤을 썼던 시절에는 독자적으로 개발한 NPU와 타이탄 보안 보조프로세서 칩을

별도로 따로 달았습니다. 그런데 Android Authority에서 카밀라 보이시에초브스카의 글을 읽어보면

알겠지만, 이걸 퀄컴 측이 굉장히 언짢아했다고 합니다.

그래서 맥락을 파악해보면 구글은 이런 퀄컴의 간섭(?)에서 벗어나기 위해 완전히 자사의 칩 설계를

하는 것으로 경로를 바꾼 것이라 하죠. 그렇게 TPU 등을 하나의 칩으로 통합시킨 게,

바로 우리에게 널리 알려져 있는 구글 텐서 칩입니다.

하지만 널리 알려져 있다시피, 아예 하나의 SoC를 설계하는 것은,

각각의 ASIC을 설계하는 것과는 차원이 다른 난이도입니다.

그 구글도 삼성의 협업으로 1세대 텐서 칩을 개발했으니까요. 1세대 텐서 칩 개발 이후부터

구글 쪽에서 계속해서 관련 연구개발 팀 규모 등을 불려나가고 있다고 하므로,

지금은 어떠할 지 잘 모르겠습니다만은, 어쨌든 이것도 시간이 걸린다는 건 확실합니다.

게임으로 치면 Pay to Win 요소와 Time to Win 요소가 모두 섞인 거니까요.