소식 TSMC-브로드컴-엔비디아 공동으로 칩 개발
- BarryWhite
- 조회 수 369
- 2023.10.20. 16:40
○실리콘 포토닉스 칩 공동 개발- AI가 막대한 데이터 전송 수요를 일으키고 실리콘 포토닉스 칩과 공동 패키징 광학 소자(CPO) 대두- TSMC가 엔비디아, 브로드컴와 공동 개발에 나서, 이르면 내년 하반기부터 수주- TSMC와 200명 이상의 인원을 투입해 내년부터 순차적으로 실리콘 포토닉스를 기반으로 한 초고속 연산 웨이퍼 생산- 이에 대해 TSMC는 고객 및 제품 상태에 무응답- 그러나 TSMC는 실리콘 광자 기술에 대한 높은 관심을 가지고 있으며,
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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미코 광고 후원 감사합니다.
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댓글
최근 반도체의 헤게모니는 대만이 꽉 잡고 있네요
설계에서 생산에 이르기까지 대만인이 주축이 된 기업들이 메인이네요...