동시대 대응 코어들인 a14(88 mm² / 트랜지스터 개수: 11.8B) m1 max(432 mm² / 트랜지스터 개수: 57B) 수치로 a14 m1 max 계산하면 다이 크기랑 트랜지스터 갯수가 정확하게 일치하는데 애플은 전부 고밀도 옵션으로 뽑나 보네요? 

 어쨋든 비슷하게 m3 max 다이 추정하면 a17 pro(103.8 mm² / 트랜지스터 개수: 19B) m3 max(502 mm² / 트랜지스터 개수: 92B) 입니다.

502mm^2이면 생각이상으로 큰데 이게 a17 조그만 칩 만드는데 이래저래 수율 루머도 나오고 불딱도 tsmc 답지 않게좀 있던거 생각하면 수율이 현재 어느정도 나오는지 궁금하네요 단가도 그렇고 혹시 이게 n3e로 만든건지...?

뭐 잡음은 있지만 경쟁사 모바일 칩셋도 내년에 뽑는 마당에 500 넘는 다이 생산하는거 보면 역시 파운드리 1황 답네요