9일 업계에 따르면 삼성전자는 엑시노스의 생산성 향상과 경쟁력 강화를 위해 3D 칩렛을 활용하는 방안을 논의하고 있다.

공정 효율성도 높일 수 있다. 기존 모놀리식에서는 칩 내부의 일부 요소를 바꾸는 경우 전체 설계를 다시 진행해야 했다. 반면 칩렛은 개발사가 원하는 특정 요소만을 변경하는 것이 가능하다

삼성전자는 여기서 더 나아가, 모바일 AP 분야에도 3D 칩렛(칩을 수직으로 이어 붙이는 것)을 적용하기 위한 논의를 진행 중인 것으로 파악됐다. 현재 삼성전자는 자체 모바일 AP인 엑시노스 시리즈를 개발하고 있다.

사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 엑시노스에 3D 칩렛을 적용하는 방안을 검토 중"이라며 "이를 통해 얻을 수 있는 이점이 상당히 많다는 판단이 작용했다"고 설명했다.

모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 제일 먼저 활용하는 분야로서, 수율에 매우 민감하다. 때문에 칩렛을 활용하면 보다 안정적인 칩 생산이 가능하다. 또한 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술은 전체 패키지 크기를 줄이는 데 용이하며, 칩 간 연결성을 높여 대역폭·전력 효율성을 동시에 끌어올릴 수 있다.