삼성은 상당한 양의 2.5D 패키징 장비를 주문한 것으로 알려졌는데, 이는 이 한국 대기업이 엔비디아와 같은 업계 거물로부터 엄청난 수요를 볼 수 있음을 암시합니다.

삼성은 최근 TSMC의 CoWoS 패키징 솔루션에 필적하는 SAINT 기술을 발표하며 AI 경쟁에 뛰어들었습니다. 이를 통해 삼성은 패키징 및 HBM 역량을 업계에 제공할 것으로 예상되며, 그 누구도 아닌 NVIDIA의 관심을 끌 수 있었습니다. 현재 팀 그린은 AI 시장의 엄청난 수요를 따라잡지 못하고 있으며, 삼성과 같이 데이터 센터 부문에서 팀 그린의 전망에 중요한 역할을 하는 기업들과 함께 공급망을 다각화할 계획입니다.

디일렉은 삼성이 일본 기업 신카와로부터 16대의 패키징 장비를 인수했으며, 삼성의 고객 수요에 따라 더 많은 장비를 추가할 수 있는 여지가 있다고 보도했습니다.

2027년까지 AI 부문에서 3,000억 달러의 수익을 창출하려는 엔비디아의 목표에는 일관된 공급망이 필요하기 때문에 2024년 블랙웰과 같은 차세대 AI GPU 생산을 위해 팀 그린은 삼성에 HBM3 및 2.5D 패키징 공급을 할당하여 TSMC와 같은 기존 공급업체의 작업량을 줄일 계획인 것으로 알려지고 있습니다.