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BarryWhite

소식 TSMC 1.4nm 칩, 2027년 등장 예정

Apple은 최근 M3 칩이 탑재된 새로운 14인치 및 16인치 MacBook Pro 모델을 출시했습니다. 이 최신 칩은 TSMC의 3nm 아키텍처를 기반으로 하여 향상된 연산 및 그래픽 성능을 제공합니다. 새로운 칩은 M2 칩에 비해 상당히 강력합니다. TSMC는 애플이 업계를 지배할 수 있는 길을 열어줄 칩 제조 기술의 미래를 보여줍니다. TSMC는 'A14'라는 이름의 1.4nm 제조 기반의 새로운 칩을 언급했으며, 이는 2nm 칩이 발표 된 후 몇 년 후에 빛을 보게 될 것입니다.

 

TSMC의 1.4nm 칩은 A14로 명명되었으며 2027 년 후반에 빛을 볼 수 있습니다.

MacRumors가 발견 한 TSMC는 1.4nm 칩을 'A14'로 언급하는 슬라이드에서 향후 출시 될 칩에 대한 정보를 공유했습니다 (Dylan Patel을 통해). A14는 iPhone 12에 탑재된 Apple의 5nm 칩을 지칭하기 때문에 이름이 혼란스러울 수 있습니다. 그러나 이 칩은 2025년에 2nm 칩을 발표할 예정이기 때문에 몇 년 동안은 빛을 보지 못할 것입니다. 올해 Apple은 TSMC에서 제조한 자사 최초의 3nm 칩인 A17 Pro 칩을 선보였습니다.

 

Apple은 미래 디바이스용 칩을 개발하기 위해 TSMC와 협력하고 있습니다. 애플의 A19 또는 M5 칩은 TSMC의 2nm 칩을 사용하는 첫 번째 기기가 될 가능성이 높습니다. 1.4nm 칩은 라인업에 새로 추가될 예정이지만, "N2" 2nm 칩의 뒤를 이을 것입니다. N2 칩은 2025년 후반에 대량 생산이 시작되며, 2026년에는 향상된 N2P 노드가 출시될 예정입니다.

 

따라서 1.4nm 또는 A14 칩은 2027년 이전에 출시되지 않을 것으로 예상됩니다. 이 경우 애플은 TSMC의 가장 중요한 고객이 될 것이며, 애플이 동일한 명명 체계를 고수한다면 애플의 아이폰 19 프로에서 새로운 칩을 볼 수 있을 것입니다(애플이 동일한 명명 체계를 고수한다면). 아이폰 15 프로는 새로운 3nm 칩을 강화한 최초의 기기이며, 경쟁사들은 아직 이를 따르지 않고 있습니다.

 

이에 비해 기존 M1 시리즈 칩은 TSMC의 N5 노드를 기반으로 합니다. 또한 M2 및 M3 칩은 수율에 따라 N5P 및 N3B 노드를 사용합니다. Apple Watch용 최신 S 시리즈 칩은 N7P 공정을 기반으로 하며, 최신 S9 칩은 N4P 노드를 사용합니다. TSMC의 1.4nm 칩은 현재 개발 단계에 불과하므로 출시 전에 많은 작업이 필요합니다. 그러나 회사가 1.4nm 칩의 이름을 Apple의 A14 칩의 이름을 따서 명명한 이유는 여전히 특이합니다.

BarryWhite
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