2023년이 다가옴에 따라 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 첨단 반도체 제조 공정에 대한 비용 증가에 대비하고 있습니다. 대만 언론에서 인용한 새로운 보고서에 따르면 TSMC의 가장 진보된 대량 생산 공정은 3나노미터 반도체 설계 기술이며, 3나노미터와 2나노미터 노드는 향후 상당한 비용 상승을 겪을 것으로 예상하고 있습니다.

이 소식은 2023년 연말연시를 맞아 시장이 휴장 중인 가운데 나온 것으로, 분석가들은 이러한 잠재적 비용 증가가 애플의 하이엔드 및 로우엔드 기술 기기의 마진에 영향을 미칠 수 있다고 보고 있습니다.

오늘의 보고서는 대만 칩 제조업체가 판매하는 2022 년 3 나노 미터 칩의 웨이퍼 비용 추정치를 반복하기 때문에 다소 흥미로운 보고서입니다. 3나노미터 제조 공정은 현재 세계에서 가장 진보된 생산 공정이며, TSMC의 경우 최신 제품의 대부분이 Apple에 공급되고 있습니다. 2022년에 DigiTimes의 보고서에 따르면 TSMC의 3나노미터 웨이퍼 가격이 약 2만 달러에 달할 것이라고 밝힌 바 있으며, 이후 여러 언론에서 웨이퍼당 비용이 최대 2만 5천 달러까지 상승하거나 2만 달러 이하로 떨어질 수 있다고 보도한 바 있습니다.

2023년 말에는 인공지능 프로세서에 대한 잠재적 수요 증가의 영향을 이해하고자 하는 반도체 업계가 크게 달라진다는 점을 고려할 때, 고가의 칩 제조 시설에 대한 투자 기간과 함께 비용 계산은 모든 비즈니스 기획자가 염두에 두어야 할 사항입니다.

인공지능으로 인해 엔비디아의 기업가치는 사상 최고치를 기록했으며, 어려운 거시경제 환경으로 인해 매출이 감소한 TSMC와 같은 기업들은 그럼에도 불구하고 기업가치를 유지하고 있습니다.

IBS의 보고서에 따르면 2나노미터 제품의 가격이 50% 상승하면 가장 큰 영향을 받는 기업은 애플이지만, 3년 후 인공지능의 물결이 완전히 현실화되면 AMD와 엔비디아를 비롯한 기업들도 예산이 축소될 수 있습니다. 실제로 NVIDIA는 이미 TSMC의 강력한 5나노 노드에 구축된 인공지능 제품을 판매하고 있으며, 그간의 경험에 비추어 볼 때 팀 그린은 그때쯤이면 3나노(더 발전된 제품은 아니더라도) 제품을 생산할 수 있는 기회를 노리고 있을 것입니다.

확인되지 않은 루머에 따르면 엔비디아의 차세대 GPU는 3나노 공정을 사용할 것이며, 2나노 생산의 첫 번째 물결에서 높은 칩 비용에 대한 부담은 고스란히 애플의 어깨에 지워질 것이라고 합니다. 프로세서와 GPU는 전력이 높고 워크로드가 많은 작업을 처리하도록 설계되었기 때문에 AMD와 NVIDIA는 첨단 칩 기술의 초기 대량 생산에 따른 높은 웨이퍼 비용을 감당하기 어려운 경우가 많습니다.

하지만 반도체 시장의 수요와 공급 역학 관계로 인해 인공지능 칩의 가격도 급등할 수 있습니다. 20,000달러짜리 3나노미터 웨이퍼는 수요가 생산 능력을 초과할 경우 가격이 더 비쌀 수 있는데, 이는 칩 산업에만 적용되는 주의 사항입니다. TSMC나 삼성과 같은 기업은 생산 능력이 고정되어 있으며, 수요가 공급을 앞지를 것이라는 확신이 들면 새로운 시설에 투자하는 초기 비용을 고객에게도 전가하는 경우가 많습니다.

특히 TSMC는 작년에 겪어야 했던 악몽을 생각하면 생산량을 과도하게 확대하기 전에 두 번 생각할 것입니다. 2023년 매출 추정치를 여러 차례 수정했을 뿐만 아니라, 2022년에는 광범위한 칩 경기 둔화 속에서 지나치게 낙관적인 고객의 기대치를 감당해야 했습니다.

이러한 주저함은 차이나 타임즈가 인용한 골드만삭스의 보고서에서 3나노 및 2나노 공정에 대한 TSMC의 가동률을 하향 조정한 것에서도 잘 드러납니다. 골드만 보고서는 TSMC의 주가 목표치를 낮추고 2023년 3nm의 가동률 추정치를 36%로 낮췄습니다. 이 때문에 3nm 웨이퍼당 비용이 1년 넘게 지속적으로 웨이퍼당 2만 달러 이하로 떨어지지 않은 것으로 보고되고 있습니다.