기술력+인력+규모등등 종합적인 차이죠.. tsmc가 파운드리 업계 1위이고 그만큼 저력이 대단한 회사니까요 공정이 미세해질수록 점점 난이도가 올라가니 상대적으로 처지는 삼파가 뒤처지는거고요 

일단 물량차이가 있지 않을까요.. T가 S보단.. 물량이 압도적으로 많으니깐... 유료베타가 많죠. 그리고.. 엔지니어들 실력차이도 있을꺼고.. 투자금액 차이도 엄청 날꺼구요.  다 복합적 이겠지만 실력차이라 봅니다. 

안된다 EUV안쓰고 7나노 하고 핀팻으로 3나노 하고 하는거 실력차이라 봅니다.  

일단 파운드리 전문하고 삼성내의 파운드리의 인적물량(?)하고 투입R&D금액 차이도 심하지않을까 싶네요

뭐.. tsmc r&d팀 일주일 풀근무  2교대(12시간) 한다고 하던대요... 그만큼 갈아넣은것도 있고 

삼파가 14나노에서 많이뻇어와서 트슴에서 위기감느끼고 선행연구 많이햇엇던걸로 기억함..ㅇㅅㅇ

일반적 인식과 다르게 의외로 일부 공정은 들여다보면 삼성이 훨씬 빡빡하게 잘 잡기도 합니다. 굉장히 다양한 공정이 있고 다양한 과정이 들어가게됩니다. 그것을 단순하게 뭉뚱그려서 삼성엔지니어가 더 잘하나요 T엔지니어가 더 잘하나요? 라고 얘기하긴 쉽지 않을 것 같습니다.

웨이퍼 투입량 차이는 결과의 차이로 이어질 수 있습니다. 생각보다 개발과정에서 반도체는 굉장히 많은 시간이 필요합니다. 수백개가 넘는 공정 중 한 스텝에서 약간의 변경을 주었을때 그 결과를 확인하는데  짧게는 몇 주에서 길게는 몇 달이나 지나야 하기도 합니다. T의 상황을 정확히는 모르겠지만, 물량적으로는 널널해서 평가 스플릿을 쉽게 많이 해볼 수 있다면 보다 좋은 길을 더 빠르게 찾을 수도 있을거라고 생각합니다.

그리고 당연히 T도 GAA를 적용하면서 다양한 시행착오를 겪을겁니다. 해봐야만 아는 것들이 있으니까요.

이유를 하나로 설명하기 쉽지는 않쥬...

공정이 정말 여려워 지고 있다는건 논문이나 노출되는 공정의 정보들로도 느껴지는데....

제어 해야하는 변수들은 겁나 많아지고...

그걸 하기위한 리소스 인력 투자 그리고 같이 개발해나가는 고객 수, 사업의 우선순위.... 등

이것저것 하나하나가 다 이유라 할 수 있죠.

장비나 연구 규모부터 엄청 차이난다죠..

제가 접해봤던 공정에서 수율 떠나서 일단 삼성의 문제는 pdk 신뢰도가 떨어지는 부분인거같아요.

tsmc도 틀어지긴하지만 어느정도 약속된 성능이 나오는 반면 삼성은 약속된 성능이 너무 안나와요