2400은 뭐 그냥 하자없는 칩일듯하고...

2500은 수율 해결 못하면 2300 엔딩이겠죠..

아니죠 같은 공정 조건에선 그정도 차이 밖에 나지 않았다라고 봐야지요...;;

반대로 엑시도 5LPE 아니었음 잘나왔겠지요..

그런데 당시 내부적으로 PA/제조 리소스를 얼마나 한 쪽으로 몰아주기 했었는지 아마 모르실겁니다. 두 제품 수율도 항상 10~15% gap을 유지했었어요. 막상 어려움이 닥치면 팔은 안으로 굽기 마련이라... 그때 다 열받아서 Q나 N이나 떠났다 봐도 될 듯 해요......

일단 올림포스(2100)는 제가 인지하기로

노트20 타겟일때 대비 S21 시리즈 타겟일때 스펙이 좀 변경된것으로 기억하고 있습니다.

사실 일이 잘풀렸으면 노트20 시리즈부터 2100 투입이었던걸로 인지중인데

이것도 리소스 관련일까요?

그 때는 리소스 문제라기보다 5LPE 자체가 양산을 할 수가 없었어요. 실제 GS 일정 맞추기도 버거웠고 결국 공급 사고가 났었으니까요... 위에서 푸쉬해서 달성도 못할 목표를 세웠던거죠. (실무자들이 느끼기에는요)

그러고보니 최근 내부 보고에서

2026년부턴 경쟁사 칩과(Q사랑 A사겠죵?)

결핍없는 동급 성능이 될것으로 전망한다고 하더군요...

이것도 2026년 공정이 잘되었을때 기준인거 같은데

불안불안하군요....

약간 근자감 느낌도 들고요 ㄷㄷㄷ(위에 보고하는것이니 최대한 좋게 말한것도 있을테고)

과거로 돌아가보면 출시 2년전 계획보고 땐 한번도 열세였던 적이 없는걸요. 늘 스펙이나 공정이 문제가 아니라 실제 양산과 Si이 문제라...ㅎㅎ SF3 양산만 잘 된다면 뭐 이후 제품들도 잘 될 겁니다. 지금기준으로는 쉽지 않아보이긴 하지만요

네 그라파이트 같은게 아니라

베이퍼챔버 달았으면 훨씬 사정이 나았을겁니다.

그래서 당시 A52s에는 베이퍼챔버를 달았는데 S21 시리즈에서는 안 달아서 사람들이 매우 ????을 던졌었죠. 크흠...