미니 잡담: (루머) 루나 레이크 (인텔 CPU) 다이샷이 나왔다...?
- Section31
- 조회 수 643
- 2024.01.11. 14:59
이에 따르면 CPU 타일은 라이언코브(P코어) 4개 + 스카이몬트(E코어) 4개이며 GPU 코어는 8개입니다.
지원하는 램은 최대 128-Bit LPDDR5X SDRAM이며 TSMC N3B 공정으로 140 mm^2 사이즈입니다.
입출력 타일은 TSMC N6 공정으로 제조되며 46 mm^2 사이즈입니다.
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
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[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
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애로우 레이크도 그러더니 MX 라인업은 DRAM을 PCB위에 실장하고 나오나보네요.
그나저나 SoC 와 GPU Tile이 Compute Tile에 통합되는군요?
die size 문제같기는 한데 iGPU가 다시 링버스로 묶이게될테니 좋아보이네요.