반도체 대기업 TSMC가 대만에 최첨단 팹 개발을 계획하면서 1nm 생산을 준비합니다.

TSMC, 최첨단 1nm 생산에 뛰어들며 총 개발 비용이 320억 달러를 넘어설 전망

TSMC는 세계 최초로 1nm 생산 준비를 시작한 파운드리가 된 이후 반도체 경쟁을 훨씬 더 흥미롭게 만들었습니다. 1nm 부문은 반도체 분야에서 "성배"로 알려져 있기 때문에 이것은 실제로 업계의 새로운 벤치 마크이며, 항상 그렇듯이 대만의 거대 기업이 인텔과 삼성 파운드리를 능가하여 여기에서 선두를 차지할 것으로 보입니다. 대만 남부 자이현에 개발될 것으로 예상되는 이 새로운 시설은 성능과 효율성 향상 측면에서 기술 산업에 혁명을 가져올 것입니다.

제안된 시설의 핵심을 살펴보기 전에 TSMC의 1nm 공정에 대해 간략히 살펴보겠습니다. IEDM 컨퍼런스에서 TSMC는 2030년까지 1nm 노드를 개발할 계획을 공유했는데, 흥미롭게도 여러 개의 3D 적층 칩셋을 통해 이 공정에 무려 '1조 개의 트랜지스터'를 통합할 수 있다는 낙관적인 전망을 내놓았습니다. TSMC는 2나노 이후 1.4나노 및 1나노 공정을 A14 및 A10으로 명명하여 인텔 파운드리와 어느 정도 유사성을 보이면서 명명 체계를 변경했습니다. 그러나 최근 반도체 업계에서 수율과 공급이 큰 문제가 되고 있기 때문에 TSMC가 이 목표를 어떻게 달성하느냐에 따라 성공 여부가 결정될 것입니다.

대만 경제 일간지 대만 경제일보는 TSMC의 1nm 계획이 1조 원(약 320억 달러)을 초과하는 고가의 비용이 소요될 것이라고 밝혔습니다. 이 시설은 남부 대만 과학 단지(STSP)에 100헥타르 규모로 건설될 것으로 예상되며, 새로운 시설 내에서 반도체와 IC 패키징 생산을 모두 충족하기 위해 60대 40의 비율로 분할될 예정입니다. TSMC는 또한 대만 내에 여러 개의 2nm 팹도 설립할 것으로 예상됩니다. 이 반도체 리더는 '노드 축소' 과정에서 발전하려는 동기를 멈추지 않을 것으로 보입니다.

칩 제조업체 간의 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 것으로 예상되며, 특히 팀 블루는 "4년 안에 5개의 노드"라는 목표를 달성한 이후 "플래그십 파운드리 이벤트"인 IFS 다이렉트 커넥트를 며칠 내로 개최할 예정이므로, 팀 블루는 18A 이후에 기대할 수 있는 것에 대한 업데이트를 제공할 것이며, 최첨단 10A(1nm) 프로세스를 엿볼 수 있을 것으로 보입니다.

그러나 1nm는 아직 그보다 앞선 여러 공정의 데뷔를 보지 못했기 때문에 거의 5년 또는 그 이상이 남았다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 겉으로 보기에는 TSMC가 미래를 선도할 수 있지만, 이는 모두 경쟁업체가 업계에서 어떻게 포지셔닝하느냐에 달려 있습니다.