TSMC 등이 엄청난 공급 병목 현상에 직면함에 따라 엔비디아는 '엄청난' 고급 패키징 수요를 충족하기 위해 인텔에 희망을 걸고 있는 것으로 알려졌습니다.

NVIDIA, 마침내 AI 대열에 인텔을 포함시키며 TSMC, 인텔 등을 통해 CoWoS 공급 다각화

CoWoS 패키징은 AI 컴퓨팅에 필요한 하드웨어, 특히 엔비디아의 H100과 같은 AI 가속기를 만드는 데 필수적인 부분으로 간주됩니다. 제너레이티브 AI 열풍이 불면서 GPU 제조업체는 최대 용량의 AI 중심 제품을 '밀어내기' 위해 서두르고 있으며, 이는 궁극적으로 CoWoS 패키징에 대한 수요를 촉발시켰습니다.

데이터센터 수익에 관한 차트를 주도하고 있는 NVIDIA는 현재와 미래 시장의 수요를 충족하기 위해 방대한 양의 고급 패키징을 확보하는 데 주력해 왔으며, 이를 위한 유일한 방법은 공급망을 다각화하는 것이었습니다.

대만 경제 일간지 대만 경제일보는 인텔로부터 CoWoS 공급량의 일부를 확보했으며, 그 수치는 한 달에 약 5,000개의 웨이퍼에 이른다고 보도했습니다. 팀 블루의 합류로 엔비디아는 CoWoS 물량이 10% 증가할 것으로 예상되며, 이는 호퍼 H200 AI GPU와 같은 차세대 제품을 준비 중이기 때문에 큰 이정표가 될 것이며, 앞으로 수요가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.

인텔과는 별개로, TSMC는 향후 CoWoS 공급에 대한 자신감을 표명하며 2024년 말까지 월간 CoWoS 생산량이 최대 32,000대에 달할 수 있고, 내년 말까지 이 수치가 44,000대에 달할 수도 있다는 낙관적인 전망을 내놓았는데, 이는 과거와 같은 중단 없이 원활한 패키징 공급을 보장하기 위해 기존 시설을 업그레이드하기 위해 지속적으로 노력하고 있다는 것을 의미합니다.

HBM 및 CoWoS와 같은 핵심 부품이 최적의 생산 수준에 도달하여 다가오는 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 예상되기 때문에 2023년과 같은 AI 장비 부족 사태는 발생하지 않을 것으로 예상됩니다. 하지만 아직 확실한 것은 아무것도 없으며, 그 반대의 결과가 나올 수도 있습니다.