삼성이 먼저 gaa 써서 tsmc는 2나노때 죽쑬거라는 이야기가 들리던 때가 생각나네요

트슴은 어떻게 될지 궁금합니다.

최신공정뿐만 아니라 레거시 공정서부터 문제가 많쥬

어디서부터 고쳐야할지 삼성도 모를거같아요

사실 저게 삼성 종특입니다.

저런식으로 들이박는거죠

놀랍게도 실제로 메모리 공정도 2단계 점프 성공했습니다.

메모리 EUV도 업계최초로 도입하고 개고생하긴했지만

놀랍게도 마이크론은 아직도 EUV 공정 도입을 못했습니다.

게다가 지금도 디램 개발방향을 삼성만 다르고 하이닉스 마이크론 둘은 같은 방향으로 개발한다는 기사도 봤네요. (삼성 4F스퀘어? 하닉마이크론 3D디램? 알못이라서 죄송합니다...)

계산기 두들겨서 하는 회사였다면 파운드리 시도도 안 했고

지금 삼성은 없겠죠.

인텔이랑 경쟁은 아마 한참 힘들겁니다

파운드리가 진입장벽이 높은게 협력사들간에 ip동맹이 있는데

이게 삼성하고 TSMC만 해도 엄청난 차이인데

인텔은 제로에서 시작해야하니까요.

실제로 본인들것도 TSMC에 수주를 하고 있는 마당이기도 하고