파운드리 언급이랑 2강1약이라고 말씀하신다면, 그 1약이 삼성을 염두하신거겠죠.

하지만 실제로는 여전히 삼성이 디램에서 명백히 1위를 유지하고 있습니다. 하이닉스가 HBM에서 우위를 뺏어오긴 했어도, 전체적인 디램에서는 여전히 생산력이든 점유율이든 삼성이 하이닉스보다 위고 1위입니다.

단지 예전같은 압도적인 우위가 아니라 추격의 여지가 있다는 것 뿐이죠. 굳이 따지면 1강 1중 1약에서 2강 1중으로 개편되었다고 보는게 맞겠네요. 1중이 마이크론이겠고요.

레거시 생산능력이야 당장은 삼전이 앞서지만

차세대 공정개발 1c상황도 암울하다하고

EUV 미리 적용해서 매를 먼저 맞았다고 생각했는데 하닉이 4레이어 적용한 1b수율을 삼전보다 훨씬 잘 잡아 버리면서 하닉이 잘하거나 삼전 펀더멘탈이 약화된거라 생각했습니다. 

삼전은 HBM3E 퀄도 못 받은 상태에서 마이크론이 젤 양산 빨리하는거 보니 하닉이 잘하는게 아니라 삼전이 넘사 못하는거로밖에 안보여집니다...

기술의 우위가 없고 앞서는건 생산장비 숫자와 클린룸 면적뿐인 반도체회사의 미래가 어찌 밝을 수 있겠습니까

EUV 장비의 수도 그렇고 그 양적 우위가 기술적으로 역전할 수 있는 기반이 되니까 그렇죠. 물론 지금 삼성의 미래를 마냥 밝게 보긴 어렵지만, 그렇다고 삼성이 디램 시장에서 3위가 되는건 더더욱 가능성이 낮다고 생각합니다.  

그리고 HBM도 단기적으로 경쟁사랑 일정이 얼마냐 차이나냐보단, 자기네가 예전에 발표한 장기적인 일정을 따라가고 있느냐 못하고 있느냐가 중요하다고 생각합니다. 그런데 아직까지 삼성 쪽은 큰 지연 없이 계속 따라가고 있기에 긍정적으로 보는거죠.

예전에 발표한대로면 아직까진 타사보다 늦어지는게 정상이고, HBM4 이후부터야 일정을 따라잡고 추월한다고 했었죠. 타사보다 빠르더라도 자기네 계획보다 느리면 문제가 있는거고, 지금처럼 타사보다 느려도 계획대로 진행중이면 문제가 있다고 보기 어려운거죠.

지금 hbm 점유율이 하닉5 삼4 마이1

이라서 여전히 차이가 커요

물론 마이크론의 추격이 매서운것도 사실이지만

사실 마이크론의 문제는

여전히 euv 장비가 없어서

차세대 공정에서 어떻게 할거냐에 대한 우려는 있겠네요