미니 북미에 엑시 탑재 가능한 조건

S22시절 엑시노스 2200의 공정 실상이 밝혀지기 전

RDNA2 그래픽에 대한 기대감이 아주 높던 시절에

북미 일부 통신사가 자사 출시 갤럭시 S22를 엑시 모델로 해달라고 오히려 제안했던 적이 있던거로 기억하는데...

S6때도 그렇고 성능에서 확실한 우위를 점할수있다면 북미에서 엑시 탑재가 그리 어려운 일이 아닌거같거든요.

문제는 그 확실한 우위를 꽤 길게 못하고있다는건데

차라리 당장 다이사이즈 단가 희생하더라도 거대칩으로 체급빨로 우위를 점하는 전략은 안될까 싶기도 하네요

글쓴이

1등 시엠

2024.03.20. 15:40

글이 두개 써졌네요;; 하나 지웠습니다

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2등 1q2w3e4r!

2024.03.20. 16:13

2400도 전작 대비 체급을 키운 놈이었죠.

이때까지 안드로이드 플래그십 ap의 다이 사이즈를 보면 100mm^2 근처에서 노는 경향이 있는데

2400은 130mm^2에 살짝 못미친다고 하니 S.LSI도 크게 배팅을 한 셈입니다.

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1q2w3e4r! 1q2w3e4r! 님께

2024.03.20. 16:22

TSMC라는 선택지를 택할 수 없고 삼파한테만 물량을 맡겨야 하는 S.LSI의 특성 상, 100mm^2대에서 칩 크기를 20% 가까이 늘리는 것도 어마어마한 도전이었을 겁니다. 당장 2022년의 악몽이 눈에 아른거렸겠죠...

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3등 shaind

2024.03.20. 16:55

"거대칩으로 체급빨로 우위를 점하는 전략" 일반적으로 다른 조건이 같다면 소비전력은 다이면적에 비례하고 다이면적은 단가에도 직접적인 영향을 미치는 요소죠. (웨이퍼당 칩개수 감소 + 손실률 증가 + 수율 하락)

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