- 삼성은 AI 및 HBM 시장에서 엔비디아, SK하이닉스와 경쟁하기 위해 자체 AI 칩인 마하-1을 개발하고 있습니다. Mach-1 칩은 GPU와 메모리 타일 사이의 병목 현상을 줄여 현재 AI 시스템의 성능 저하와 전력 문제를 해결하도록 설계되었습니다.

- 삼성은 마하-1 칩을 고전력 추론 작업에 사용하는 것을 목표로 하고 있으며, 시장에서 널리 채택될 것으로 기대하고 있습니다. 이 칩은 트랜스포머 모델을 위해 특별히 설계되었으며 메모리와 GPU 칩 사이의 병목 현상을 1/8로 줄이고 전력 효율을 8배 향상시키는 것을 목표로 합니다.

- 삼성은 이미 한국의 AI 기업인 네이버와 7억 5,200만 달러 상당의 마하-1 칩 계약을 체결했으며, 추가 물량도 확보할 예정입니다. 이 칩은 현재 초기 시제품 제작 단계에 있으며 2025년 초에 시장에 출시될 예정입니다.

- 삼성은 AI 시장에 대한 공격적인 확장을 통해 업계 최고의 경쟁자로 자리매김하고 있습니다.