- AMD가 프로세서에 멀티 칩렛 설계를 채택한 것은 경쟁사보다 더 많은 코어 수를 갖춘 제품을 제공할 수 있는 전략적인 움직임으로 입증되었습니다. 이 회사의 수석 부사장인 샘 나프지거는 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) 사양이 칩렛 생태계를 조성하고 맞춤형 멀티 칩렛 설계를 가능하게 할 것이라고 믿습니다.

- 인텔의 고급 인터페이스 버스(AIB)를 기반으로 하는 UCIe는 모듈식 멀티칩렛 설계를 위한 고성능, 저지연, 저전력 인터페이스를 정의합니다. 32 GT/s 16~64레인 물리 계층, 프로토콜 스택(CXL.io, CXL.mem, CXL.cache), 소프트웨어 모델, 규정 준수 테스트 절차를 제공합니다.

- 일반적인 45마이크로미터 범프 피치에서 mm^2당 최대 1.35TB/s의 대역폭 밀도를 제공하는 UCIe 1.0 기술을 통해 상당한 성능 향상을 이룰 수 있습니다. 이는 써드파티가 모듈식 설계 기능을 활용할 수 있는 기회를 열어주어 기업들이 자체 칩렛을 통합하여 맞춤형 플랫폼을 개발할 수 있게 해줍니다.

- AMD가 UCIe 사양 개발에 참여했지만, AMD가 UCIe 호환 칩렛을 개발할지는 아직 미지수입니다. 칩렛 생태계를 향한 움직임은 표준과 신중한 설계 플랫폼 기능에 대한 필요성에 따라 업계에서 확산될 것으로 예상됩니다.