삼성전자 12단 적층 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램이 올 2분기 미국 AMD 신형 인공지능(AI) 반도체와 함께 시장에 처음 공개된다. 엔비디아에 이어 AMD로 HBM 공급망을 확대함으로써 삼성전자는 SK하이닉스에 뒤처진 HBM 시장 점유율을 크게 만회할 수 있을 전망이다. 

14일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 양산하는 12단 HBM3E D램을 AMD 신형 AI칩인 '인스팅트 MI350'에 공급한다. 당초 AMD는 올 하반기 MI350을 공개하고 내년부터 양산할 계획이었으나 AI 반도체 시장 경쟁이 격화함에 따라 2분기에 칩을 공개하고 하반기부터 양산하는 것으로 계획을 앞당겼다.