한미반도체가 인공지능 반도체용 '고대역폭메모리(HBM)' 생산에 필수로 쓰이는 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비를 선보였다.

15일 한미반도체에 따르면 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 쌓아 올린 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비다.

한미반도체는 지난 2002년 지적재산부를 만든 뒤 현재 10여명 전문 인력을 운영하며 지적재산권 보호와 강화에 주력한다. 현재까지 총 111건 특허를 비롯해 120여건 HBM 장비 특허를 출원했다.

한미반도체는 지난해 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC본더 그리핀' 장비를 2000억원 이상 수주했다. 최근에는 미국 마이크론과 '듀얼 TC본더 타이거' 장비를 226억원 규모에 공급하기로 계약했다.