기존 D램 설계팀은 HBM3E 개발·양산 집중

HBM4는 최근 신설한 HBM 개발팀이 전담

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 강화하기 위해 차세대 HBM 개발 조직을 이원화했다. 내년 양산 예정인 HBM4는 HBM 개발팀이 전담한다. HBM3E는 기존 HBM 개발을 담당하던 D램 설계팀이 담당한다. 삼성전자는 이같은 전략을 통해 경쟁사 대비 빠르게 차세대 HBM 개발을 진행하겠다는 계획이다.

3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3월 신설한 HBM 개발팀을 통해 6세대 HBM인 HBM4 개발에 집중하고 있다. 삼성전자는 지난해 1월 개최된 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 HBM4의 경우, 내년 샘플링을 시작하고, 2026년 양산을 시작할 계획이라고 밝힌 바 있다. 다만, 주요 경쟁사인 SK하이닉스가 전일 HBM4 12단 제품을 내년 하반기부터 양산에 돌입하겠다는 로드맵을 내놓은 만큼, 삼성전자의 HBM4 양산 시기도 예정보다 빨라질 수 있다는 관측도 나오고 있다.